OPEN

Reliability Test / Analysis.

信頼性試験・解析

信頼性試験・解析の受託サービス

半導体パッケージの自社開発製品のお客様へのご提供に伴い、信頼性試験および解析を実施し、品質の保証を開始しております。
社内で確立した信頼性試験、解析技術にてお客様のお困りごとに迅速・低価格にてご対応します。

信頼性試験

各種信頼性試験項目と設備

  • 環境ストレス試験
    試験項目 記号 参照規格 試験内容および一般条件 試験装置
    前処理 PC JESD22 A113 85℃/85%/168H+リフロー 恒温恒湿器、リフロー炉
    高温高湿
    バイアス試験
    THB JESD22 A101 長時間、デバイスに電気的ストレス、熱的ストレス および湿度ストレスを加え、その耐性を評価する 〔通常試験条件:85℃/85%/電圧=Operation Max/時間〕 恒温恒湿器
    超加速寿命試験 HAST JESD22 A110 加圧環境を使用して非常に過酷な温度、湿度、バイアスを加え、その耐性を評価する 〔通常試験条件:130℃/85%/圧力33.3psia(230 kPa)/時間〕 蒸気加圧試験槽
    オートクレーブ
    orバイアス無し超加速寿命試験
    AC or UHST JESD22 A102 JESD22 A118 121℃/100%/205kPa/時間 蒸気加圧試験槽
    温度サイクル試験 TC JESD22 A104 低温と高温および温度変化に対する耐性を評価する 〔通常試験条件:-65℃/150℃(30分)/サイクル〕 温度サイクル装置
    パワー温度
    サイクル試験
    PTC JESD22 A105 長時間、安定したケース温度下でSW動作を繰り返すことによる電気的及び熱的ストレスの変化に対する耐性を評価する 〔通常試験条件:-40℃/125℃(5分)/1000C・△tj40℃以上〕 温度サイクル装置
    高温保存試験 HTSL JESD22 A103 長時間、デバイスが高温下に放置された場合の耐性を評価する 〔通常試験条件:Ta=Tstg.max〕 恒温槽
  • 加速寿命試験
    試験項目 記号 参照規格 試験内容および一般条件 試験装置
    連続動作
    (高温通電試験)
    HTOL JESD22 A108 長時間、デバイスに電気的ストレス(電圧、電流) および熱的ストレスを加え、その耐性を評価する 〔通常試験条件:125℃/電圧=Operation Max/時間〕 恒温槽
    初期不良
    (初期故障率)
    ELFR AEC-Q100-008A 高温動作試験(HTOL)の特定条件で実施 恒温槽
  • パッケージアッセンブリ保全試験
    試験項目 記号 参照規格 試験内容および一般条件 試験装置
    ワイヤボンディング
    シェア強度
    WBS AEC-Q100-001 加工された金属結合(金ボールボンドとパッケージ側 のボンディング面との間)の境界の信頼性を決定する ボンディングテスタ
    ワイヤボンディング
    引っ張り強度
    WBP Mil-STD-883 Method2011 ワイヤの接合強度と破断モードの確認 ボンディングテスタ
    はんだ濡れ性 SD JESD22 B102 端子部分のはんだの付けやすさを評価する 〔通常試験条件:はんだ槽温度245℃/浸漬時間5秒/鉛フリーはんだ〕 はんだ槽
    はんだボンディング
    シェア強度
    SBS AEC-Q100-010 バリアメタルとはんだボール境界のシェア強度の測定 〔通常試験条件:はんだボール実装パッケージに適用〕 ボンディングテスタ
    はんだ耐熱性試験 B106C/A112-A JEITA ED-4701/301A 260±5℃ 10±3sec 2回 はんだ槽
    引きはがし強度試験 JEITA ED-4702C/002 5N 10±1sec 小型卓上試験機
    固着性試験 JEITA ED-4702C/002 5N 10±1sec 小型卓上試験機
    基板曲げ試験 JEITA ED-4702C/003A 3±0.5mm 5±1sec 小型卓上試験機

解析について

半導体パッケージの解析による不具合箇所の特定や原因の究明により製品の歩留り、信頼性の向上をサポートします。

非破壊検査

X線やSATによる内部の非破壊観察

パッケージ開封

レーザーと薬液を併用し、ダメージを低減

断面観察

接合状態や剥離箇所を観察

異物解析

EDSによる元素分析やFT-IRによる物質判別