○テスト工程：ウェハーの電気試験、レーザートリミング ○パッケージ工程：ICチップ、MEMS等のパッケージング ○基板実装：SMT、電子デバイスのモジュール化、各種組立作業 ○その他：工程および品質管理などのシステム開発、人材派遣
