アルス株式会社



実装関連用語集

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※試験公開中です。ここに記載される内容は、あくまでも弊社での慣用的な表現であり、正式または正確な定義を記したものではありません。

—SMT・実装に関連する用語—

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CPH(Chip Per Hour)

実装機で1時間に何個チップを実装できるか示したChip per hourの略。20,000cphと表記されていればメーカーの最適条件で1時間で20,000チップを搭載できることを意味する。

EMS (Electronics Manufacturing Services)

電子部品/機器の受託生産企業。

SMT (Surface Mount Technology)

表面実装技術。

アキシャル部品 (Axial component)

同軸方向にリードが伸びた電子部品である。基本的に挿入部品でありSMTではあまり実装しない。

アセンブリー (ASSY: Assembly)

電子部品を基板に実装すること。

アンダーフィル (Underfill)

BGA、CSPなどのICパッケージの接続信頼性を高めるために使われる封止樹脂。

印圧 (Print pressure)

クリーム半田印刷工程においてスキージをメタルマスクにかける圧力。

印刷機 (Solder Paste Printer)

実装業界の印刷機とは表面実装で使用するクリーム状の半田(ソルダーペースト)をスクリーン印刷する機械のことである。

基板表面処理 (Surface treatment)

基板表面処理とは半田付けしやすいように、あらかじめ生基板の状態でランド部に「半田レベラー」「電解金メッキ」「無電解金フラッシュ」「耐熱プリフラックス」などを施すこと。

キャリブレーション (Calibration)

画像処理により正確にかつ安定して再現させるために調整すること。

教示 (Teaching)

手動操作で部品の大きさなど装置側に記憶させること。

クラック (Crack)

クラックとはひびや割れ目のことであり、表面実装では半田付け部分に出来たひび、部品にボディに入ったひびを指す。

クリープ現象 (Creaping)

半田付けにおけるクリープ現象とは、半田付けした部品に荷重を加え続けていると半田接合部が徐々に変形していくこと。

コプラナリティ (Coplanarity)

平坦度。平面度。コプラナリティとは取付面に対する部品の各端子や電極の最下面の均一性を意味する。

シルク (Silk screen print)

基板に電子部品のシンボルマーク、回路記号(アドレス)、機種名、線等を印刷すること。通常は白が標準。

セルフアライメント (Self-alignment)

チップ部品などが多少ズレて実装されてもリフロー時には、はんだの表面張力によってICは基板のパターン上の正確な位置(ランドの中央)に移動する現象。

チップ部品 (Chip)

チップマウンターで実装する電子部品でチップ抵抗やチップセラミックコンデンサー(通称セラコン)をなど、小さいSMDを全般的にチップという。

チップマウンター/実装機 (Chip Mounter / SMD placing machine)

SMD(表面実装用電子部品)を搭載する機械。正式には電子部品装着機といい、メーカーによりチップマウンター、チップシューターなど呼び方はことなる。

モジュラーマウンター (Modulars placing machine)

基板を一定の位置に固定し、ノズルヘッドを動かし実装するタイプの実装機。

ラジアル部品 (Radial component)

同一方向に平行したリードが伸びた電子部品。

リフロー (Reflow)

SMTラインでクリーム半田印刷した基板にSMD(表面実装用電子部品)をマウントしリフロー炉で熱をかけてクリーム半田を溶融し半田付けを行う工程。

リフロー炉 (Reflow soldering system)

SMTラインで半田付けを行う装置である。エアリフローと窒素リフローと大別でき、温度をかける方式はリフロー炉メーカー独自のノウハウがある。

ロータリーヘッド式装着機(Rotary head type placing machine)

XYテーブルに固定されたプリント基板が所定位置に移動する機構及び回転式ドラムに複数設けられた装着ヘッドを持つ装着機。

—設計に関連する用語—

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CAD (Computer Aided Design)

コンピュータによつ設計作業支援ツール。マニュアル設計に比べて高速かつ高品質の作業が実現するため、高多層・高難易度品はほとんどがCADによる設計に移行している。

ガーバーデータ (Cover data)

回路記号のほか、部品の特性(抵抗値や容量、定格電力や耐電圧など)の情報も網羅しており、部品ライブラリを作成するための必須情報。これと部品・基板ライブラリを統一する必要性が最近認識されている。

部品表 / 部品リスト (Parts table / Parts list)

基板に使われる部品の一覧表。リファレンスナンバー・部品型名・属性などが記載される。最近では、部品表を一括で出力できる回路図エディタもある。

部品ライブラリ (Parts library)

基板に実装する個別部品の情報。回路シンボルとデータ(部品の特性・品番・ピンアサインなど)、および部品データ(部品の形状・寸法やピン配置・極性・ランド形状など)を統一することで設計納期の短縮や設計ミスを抑えることが可能。

プロッタ図 (Plotted drawing)

電紙に出力された配線情報。電源ラインや重要なパターンの引き回しのチェックに用いたり、仕様書に使われる。

ボードライブラリ (Board library)

基板の基準を定義したもの。基板外形や、領域の制約(実装領域・配線領域・高さ制限)、層構成、プリアサインデータ(部品・配線)、グリッド、配線や穴・ランド仕様、レジスト・シルク情報などが含まる。

デバック (Debug)

プログラムの不具合(バグ)を見つけて修正する作業。

—基板に関連する用語—

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PCB (Printed Circuit Board)

一般的には基板に電子部品を実装したプリント回路板のこと。PWBと同意語として使用するケースもある。

Vカット (V-cutting)

基板同士、または基板と捨て板を分割しやすいように、両者の境界に入れる溝。

コア材 (Core material)

多層板の積層前に作られる内層の材料。

座ぐり (Spot face)

プリント配線板の表面から一定の深さまで削ること。内層の銅箔を一部分だけ露出させたり実装時に部品の位置を安定させたりするための作業。

スキージ (Squeegee)

レジストインクやクリームはんだを基板印刷する際に使用される樹脂製の工具。スクリーン版の上を移動させて版からインクやはんだを押し出す。

スクリーン印刷 (Screen printing)

格子状の版にパターンやレジスト・文字を形成して印刷すること。実装に使うクリームはんだ印刷では、主にステンレス製のスクリーンが使われる。

ソルダーレジスト (Solder resist)

基板表面の劣化を抑制したり、不要な部分への半田の付着を防ぐ絶縁膜。工法によって、インク、液状レジスト、ドライフィルム等がある。

打痕 (Dent)

外部からの圧力による基板表面のへこみ。JIS規格では導体層を貫通しないものと規定されている。

銅箔 (Cupper foil)

プリント配線板等で使われる薄い銅。電解銅箔と圧延銅箔の2種類があり、フレキシブル基板以外は電解銅箔が用いられる。

パターンメッキ法 (Pattern plating)

導体パターンにエッチングレジストとしてはんだなどをメッキしてエッチングする製造法。

ビルドアップ基板 (Build- up print board)

一番内側の内層パターンを形成したあとに、絶縁層と導体層を積み上て基板を製造する工法。基板の高密度化のニーズにより使用が広がる。

フットプリント (Foot print)

QFPやSOPなど表面実装部品のランドを指す。パッドと呼ぶ場合もある。

プリフラックス (Pre‐flux)

プリント配線板の酸化を抑制するための、表面にコーティングする薬品。水溶性タイプとレジンタイプのうち、環境対応のために水溶性プリフラックスが一般的になっている。

フレキシブルプリント配線板 (FPC:Flexible printed circuits)

柔軟性がある樹脂上に導体を形成した基板。基材には、ポリイミドフィルム・ポリエステルフィルム・ガラス布エポキシ等に、銅箔は圧延銅箔が使用される。

ベーキング (Baking)

温度条件や時間を設定して、基板を加熱することで湿気を飛ばす作業。

ミシン目 (Perforation)

基板同士や捨て板を分割しやすくするために、両者の境界にスリット加工と連続の穴加工を施したもの。Vカットと同じ目的。

メタル基板(Metal board)

一般的には基板とアルミニウムを張り合わせたもの。アルミニウムの放熱特性に着目して発熱量が多いLEDの基板等で使用される。

ワークサイズ (Work size)

製作ラインに基板を投入するためのサイズ。

—電子部品に関連する用語—

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ASIC (ASIC:Application Specification Integrated Circuit)

専用用途向けIC。

BGA (Ball Grid Array)

ICパッケージの裏面に格子状に半田ボールを配置したSMDパッケージ。QFPに比べてICの高集積化が可能になり、高密度実装を進めることができる一方、実装後に目視による検査が難しい。

COB (Chip On Board)

ベアチップをプリント配線板に直接搭載し、ワイアボンディングによって実装する方法。

CR (Capacitor&Resistor)

コンデンサと抵抗。

CSP (Chip Size Package)

パッケージの形態はBGAと同じだが、デバイスのサイズをベアチップに近づけている。

DIP (Dual inline Package)

リード線がパッケージの両側面から引き出されたもの。このリード線を折り曲げて基板のスルホールに挿入するタイプのパッケージを指す。

LGA (Land Grid Array)

BGAと同様の半導体パッケージの一種。BGAパッケージと異なるところは、パッケージの実装面にはんだボールのバンプが存在しない。

MCM (Multi Chip Module)

複数の半導体、または半導体と小型部品を1枚の基板上に配列してモジュール化したもの。

SMD (Surface Mount Device)

表面実装用の部品。

SOP (Small Out-line Package)

リード線がパッケージの両側面から引き出されたもの。DIPとの違いは、この部品はSMDタイプの部品を指す。

—はんだに関連する用語—

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ELV指令 (End of Life Vehicles)

EUの自動車リサイクル法。RoHS指令と同様に特定有害物質が指定されている。

ICP質量分析法 (ICP-MS)

高温のプラズマ内でイオン化された原子を真空の雰囲気で質量分析をおこなう分析方法。蛍光X線検査装置より高い感度で検出が可能。

ICP発光分析法 (ICP-AES)

高温のプラズマ内で試料中の原子から発生する元素特有の波長の光により、含まれる元素を特定する分析法。質量分析法より劣るものの、蛍光X線検査装置より高感度で測定できる。

MSDS (Material safety data sheet)

化学物質の性質や取り扱いに必要な知識を網羅した資料。化管法(PRTR法)で作成が義務付けられている。

鉛フリー (Pb free)

半田材や電子部品に対して鉛が一切使われていないこと。また、使用されていない部品や材料を指す。

赤目 (No solder)

実装時に基板のランド全体にはんだが濡れ広がらず、一部のランドに銅箔の露出部が残る現象。鉛フリーはんだでは濡れ性が悪いために赤目な発生が増える傾向にある。

ウィッキング (Wicking)

リフロー時に表面実装部品のリード線にはんだが這い上がってゆく現象。基板を急速に加熱すると起こりやすくなるが、充分に予備加熱することで発生を予防できる。

温度サイクル試験 (Temperature cycling test)

冷熱サイクル試験とも言われる。名称の通り、冷やしたり熱したりする加速試験の一種で、基板の推定寿命を判定する試験を指す。

共晶はんだ (Eutectic solder)

一般的には、Sn(62%)、Pb(38%)のはんだを指すが、融点と凝固点が同じ合金も含まれる。このはんだは183℃が共晶点である一方、日本国内で多く使用されている鉛フリーはんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)は非共晶合金とされる。

クリープ (Creep properties)

はんだと基板の接合部にかかった負荷により、時間の経過とともに歪みが発生し、最終的に破断にいたる現象。高温になるほど進行が早くなる。

半田 (Solder)

一般的に共晶半田と言われる錫(Sn)63%と鉛(Pb)37%程度で分配構成された合金。

半田付け (Soldering)

半田を溶かし部品電極やプリント基板のフットパターン(ランド)との間合金層を生成すること。

半田ボール (Non-wetting)

チップサイドにできるボール状の半田で、実装不良モードの一つ。

引け巣 (Shrinkage cavity)

はんだが凝固する過程で発生する凝固割れ。クラックではなく、基本的には進行性はないが、大きなものになると、経時変化や振動などの負荷によりここからクラックが発生する危険性も否定できない。

ボイド (Void)

半田内部の気泡を指す。特にBGA(CSP)を実装した場合に半田ボール内部には多くのボイドが発生しており、鉛フリー実装の場合はこの傾向が一層顕著になる。

未半田 (Cold solder)

半田が実装された部品電極部に半田付けされていない状態を指す。実装不良モードの一つ。

リフトオフ (Lift‐off)

フロー実装後にはんだのフィレットがランドから剥離する現象を指す。ランドとはんだの界面に低融点の合金層が生じることで発生しやすい。

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