アルス株式会社



半導体/MEMSパッケージ

パッケージ生産技術で未来を創る

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半導体/MEMSパッケージングアルスは、半導体パッケージの委託生産拠点としてだけでなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。

また、アルスは長年の基板実装(SMT)の経験と共に、実装技術と連携したMCMやSiC、COBモジュールの生産にも、コストパフォーマンスと品質の高バランスなご提案が可能です。

各種パッケージの生産ライン設計は、組立スペックに合わせて、弊社保有設備や国内外の設備企業との取引実績による最良設備の選定に基づき行います。アルスでは工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意をもってお客様と共に創り上げます。

生産パッケージの一例(ギャラリー)

  • ノンリードパッケージ用基板 - PCBタイプ (PCB substrate)
  • ノンリードパッケージ用基板 - Ni電鋳タイプ (electro-formed Ni substrate)
  • ノンリードパッケージ用基板 - Cuタイプ (Cu substrate)
  • PCB基板のブラインドビア (blind-via forming on PCB substrate)
  • MCMパッケージ (MCM package)
  • MCM - PCB基板 (MCM - PCB type)
  • MCM - Ni電鋳基板 (MCM - Ni electro-forming type)
  • MCM - Cu基板 (MCM - Cu type)
  • 銅リードフレーム (Cu lead frame)
  • SOT-23
  • SOT-23 (5 pin)
  • SOT-23 (6 pin wide)
  • SOT-89 (3 pin)
  • SOT-89 (5 pin)
  • 透明樹脂パッケージ (clear plastic package)
  • 透明樹脂パッケージ (clear plastic package)
  • 透明樹脂のトランスファー一括成形 (crear plastic - transfer molding)
  • 中空パッケージ (air-cavity package)
  • 部分露出パッケージ (exposed package)
  • トランスファー成形で部分露出パッケージの一括封止 (exposed package - transfer molding)
  • リード付きパッケージ (lead type packages)
  • LGA - Ni電鋳基板:132ピン (LGA - Ni formed substrate: 132 pin)
  • MCM - PCB基板:20ピン (MCM - PCB substrate: 20 pin)
  • QFN - PCB基板:16ピン (QFN - PCB substrate: 16 pin)
  • RF tag / IC tag
  • USB - Ni電鋳基板:3ピン (USB - Ni formed substrate: 3 pin)
  • USB PCB基板タイプの表面/裏面 (top / bottom side of USB - PCB substrate)
  • USB -  Cu基板:4ピン (USB - Cu substrate: 4 pin)
  • USB - Ni電鋳基板:6ピン (USB - Ni formed substrate: 6 pin)
  • USB - 銅基板:6ピン (USB - Cu substrate: 6 pin)
  • USB - 銅基板:8ピン (USB - Cu substrate: 6 pin)
  • USB - Ni電鋳基板:12ピン (USB - Ni formed substrate: 12 pin)
  • USB - Ni電鋳基板:6ピン (USB - Ni formed substrate: 6 pin)
  • 超小型ノンリード・パッケージ (ultra small non-lead packages)
  • コイン上のパッケージ (a package on a coin)
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